展会快讯︱联得半导体亮相SEMICON CHINA 2026

开展以来，联得半导体（881121）展位始终人气旺盛。不少业内人士和观众纷纷驻足在样机前仔细观察结构布局、工艺流程与运行演示，现场技术人员全程陪同讲解，细致介绍两款设备的设计理念、技术亮点与实际应用场景。

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COF倒装共晶机

Semicon China 2026

本次展出的“COF倒装机”，面向新型显示驱动芯片封装需求，专注细间距、高精度互联工艺，在键合精度、稳定性与适配性上实现关键突破，可有效满足显示面板、驱动IC封测等场景的高效生产需求。

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软焊料固晶机

Semicon China 2026

“软焊料固晶机”则聚焦功率器件封装领域，适配多种主流封装形式，兼顾贴装精度与生产效率，在光伏、汽车电子（885545）等领域具备广阔应用空间。两款装备均立足国产化替代方向，在工艺成熟度、性价比与服务响应速度上形成综合优势。

互动交流环节，现场气氛尤为热烈。观众围绕设备精度、工艺兼容性、产能效率、售后保障、定制化方案等问题踊跃提问。技术团队结合实际案例与测试数据，逐一耐心解答，清晰回应行业关切，尤其针对国产设备与进口设备的对标、产线适配、长期可靠性等焦点问题，用数据与落地经验增强客户信心。

许多客户在深入沟通后，对联得半导体（881121）的技术实力与产品落地能力给予高度认可，纷纷表达进一步合作、测试验证及产线导入的意向。部分行业同仁也就先进封装（886009）趋势、功率器件市场需求等话题展开深度交流，共同探讨产业发展方向。

从技术研发到市场落地，从单机突破到方案整合，联得半导体（881121）以联得装备（300545）在高端智能新型显示装备28年研发制造经验为基石，全面整合优化资源、通过自主研发、深耕和布局视觉光学、人工智能（885728）、精密机械、软件开发（881272）、电气设计五大核心技术，尤其在半导体（881121）封测装备领域，坚持以创新驱动产品升级。此次参展，既是公司技术成果的集中展示，也是与行业伙伴面对面交流、倾听市场需求的重要契机。

展会仍在持续进行中，联得半导体（881121）将继续以专业、开放的姿态，迎接每一位到场嘉宾。未来，公司将持续深耕核心技术，不断优化产品性能，为客户提供更稳定、更高效、更具竞争力的封装设备解决方案，助力国产半导体（881121）装备稳步前行，与产业链伙伴共筑产业新未来。